芯片整体交期拉长至25.8周，模拟芯片/MCU/FPGA要等最久...

据彭博社报道，Susquehanna Financial Group最新研究数据显示，2021年12月12月业者采购半导体从下单到取得交货的时间已拉长至约25.8周，比11月增加6天。这一结果也创下该机构自2017年开始追踪数据以来的最长纪录。

报道指出，该机构近期改变了计算交货时间的方法，主要是增加更多数据来源，并基于新系统修订先前的估计值。

苹果、福特等企业因无法获得足够的半导体供应来满足产品需求，面临损失数十亿美元营收。这些公司表示，获取零部件的努力也在推高成本。

12月，包括苹果、福特等企业因由于无法获得足够的半导体供应来满足产品需求，面临数十亿美元营收损失。这些公司表示，获取零部件的努力也在推高成本。

Susquehanna分析师罗兰德4日在研究报告中表示："交货周期情况向来不稳定，但此前稍有缩短迹象的交货周期在12月再度被延长。几乎所有产品类别的交货周期都被拉长到历史新高水位，其中以电源管理(PMIC)和微控器(MCU)的交货等待时间最长。”

业界周知，以往芯片陷入长期短缺后，随着供需逐渐平衡而来的还有一段产能过剩的周期。原因是可能有人会超量订购，且在一段时间后要求取消订单。业内将这一现象称作“重复下单”。

机构指出，虽然2021年12月整体交货期再度拉长，但一些大型供应商正更为及时地交付产品给客户，交货情况已经有所好转。如博通的交货周期在12月有所缩短，“温和下滑”到29周内。

在此之前，全球最大的元器件代理商艾睿电子(arrow)上月中旬在其发布的《Q4市场趋势报告》也提到，各类产品的整体交期处于上升态势。

其中，模拟分类下，放大器(Amplifiers)、比较器(Comparators)和稳压器(Regulators)的交期均为31-35周；8位MCU的交期为30-48周，32位MCU的交期为24-41周；FPGA、SPLD交期最长，达45-65周，且大部分产品价格呈上涨趋势。